芯片测量
芯片制造过程中需要不断地沉积各类薄膜,一般一个芯片会具有几十层薄膜结构, 而薄膜的厚度、反射率、均匀性会对晶圆成像处理的结果产生关键性的影响,都需要进行准确的量测。
  • 项目需求
    芯片制造过程中需要不断地沉积各类薄膜,一般一个芯片会具有几十层薄膜结构, 而薄膜的厚度、反射率、均匀性会对晶圆成像处理的结果产生关键性的影响,都需要进行准确的量测。 其中,薄膜厚度和关键尺寸测量设备都是半导体前道高端的设备,对运动台的机械和运动精度、低速运动时的速度波动性及稳定性、无尘环境等级(或高真空)等有更高要求。

  • 解决方案

         

         

         

    雅科贝思在半导体行业解决方案上拥有丰富的行业经验,有极高的行业认可度;从电机设计、平台机械结构、电气控制、隔震系统、软件算法整体为客户提供定制化解决方案。

    雅科贝思提供的气浮平台解决方案,具有高精度和运动稳定性。

    XY轴通过特殊结构设计以及采用Akribis专利设计的AUM系列直线电机,这本身就保障了低速运动时更高的稳定性,和高的同步性能。

    Z轴采用特殊设计和ZTT特殊控制算法,实现Chuck是实时调平。主动隔震系统可选。

    雅科贝思气浮平台整个组装调试流程都在无尘室环境中进行。


  • 主要参数




    请咨询cust-service@akribis-sys.cn