行业案例
电子半导体

晶圆化学机械抛光

电子半导体

化学机械抛光设备主要用于单晶硅片制造和芯片制造前道工艺,依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局超高平整度的纳米级平坦化。 此工艺需要在有压力的情况保持一定转速运动,对电机的运动稳定性要求较高,否则在运动的情况下有外力介入,会影响晶圆研磨效果,导致废片。

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项目需求

化学机械抛光设备主要用于单晶硅片制造和芯片制造前道工艺,依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局超高平整度的纳米级平坦化。 此工艺需要在有压力的情况保持一定转速运动,对电机的运动稳定性要求较高,否则在运动的情况下有外力介入,会影响晶圆研磨效果,导致废片。


解决方案

     

Akribis提供各种类型的DDR电机,同时根据客户具体应用工况进行定制化设计。我们在半导体行业拥有很高的行业认可度,Akribis已在200mm和300mm晶圆的CMP设备上有非常成熟的应用和解决方案。针对CMP设备的DDR电机,以高扭矩密度为设计理念,用更紧凑的结构实现更高的峰值扭矩和持续扭矩;同时也优化了铁芯设计,使齿槽扭矩最小化,实现更小的速度波动。


主要参数


请咨询cust-service@akribis-sys.cn


芯片测量

电子半导体

芯片制造过程中需要不断地沉积各类薄膜,一般一个芯片会具有几十层薄膜结构, 而薄膜的厚度、反射率、均匀性会对晶圆成像处理的结果产生关键性的影响,都需要进行精准的量测。 其中,薄膜厚度和关键尺寸测量设备都是半导体前道最高端的设备,对运动台的机械和运动精度、低速运动时的速度波动性及稳定性、无尘环境等级(或高真空)等有极高要求。

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项目需求

芯片制造过程中需要不断地沉积各类薄膜,一般一个芯片会具有几十层薄膜结构, 而薄膜的厚度、反射率、均匀性会对晶圆成像处理的结果产生关键性的影响,都需要进行精准的量测。 其中,薄膜厚度和关键尺寸测量设备都是半导体前道最高端的设备,对运动台的机械和运动精度、低速运动时的速度波动性及稳定性、无尘环境等级(或高真空)等有极高要求。


解决方案

     

 

雅科贝思在半导体行业解决方案上拥有丰富的行业经验,有极高的行业认可度;从电机设计、平台机械结构、电气控制、隔震系统、软件算法全方位为客户提供定制化解决方案。

雅科贝思提供的气浮平台解决方案,具有极高精度和运动稳定性。

XY轴通过特殊结构设计以及采用Akribis专利设计的AUM系列直线电机,这本身就保障了低速运动时极高的稳定性,和超高的同步性能。

Z轴采用特殊设计和ZTT特殊控制算法,实现Chuck是实时调平。主动隔震系统可选。

雅科贝思气浮平台整个组装调试流程都在无尘室环境中进行。


主要参数



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