行业案例
电子半导体

晶圆化学机械抛光

电子半导体

化学机械抛光设备主要用于单晶硅片制造和芯片制造前道工艺,依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的有效去除与全局平整度的纳米级平坦化。 此工艺需要在有压力的情况保持一定转速运动,对电机的运动稳定性要求较高,否则在运动的情况下有外力介入,会影响晶圆研磨效果,导致废片。

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项目需求

化学机械抛光设备主要用于单晶硅片制造和芯片制造前道工艺,依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的有效去除与全局平整度的纳米级平坦化。 此工艺需要在有压力的情况保持一定转速运动,对电机的运动稳定性要求较高,否则在运动的情况下有外力介入,会影响晶圆研磨效果,导致废片。


解决方案

     

     

Akribis提供各种类型的DDR电机,同时根据客户具体应用工况进行定制化设计。我们在半导体行业拥有很高的行业认可度,Akribis已在200mm和300mm晶圆的CMP设备上有非常成熟的应用和解决方案。针对CMP设备的DDR电机,以高扭矩密度为设计理念,用更紧凑的结构实现更高的峰值扭矩和持续扭矩;同时也优化了铁芯设计,使齿槽扭矩微型化,实现更小的速度波动。


主要参数



请咨询cust-service@akribis-sys.cn


芯片测量

电子半导体

芯片制造过程中需要不断地沉积各类薄膜,一般一个芯片会具有几十层薄膜结构, 而薄膜的厚度、反射率、均匀性会对晶圆成像处理的结果产生关键性的影响,都需要进行准确的量测。 其中,薄膜厚度和关键尺寸测量设备都是半导体前道高端的设备,对运动台的机械和运动精度、低速运动时的速度波动性及稳定性、无尘环境等级(或高真空)等有更高要求。

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项目需求

芯片制造过程中需要不断地沉积各类薄膜,一般一个芯片会具有几十层薄膜结构, 而薄膜的厚度、反射率、均匀性会对晶圆成像处理的结果产生关键性的影响,都需要进行准确的量测。 其中,薄膜厚度和关键尺寸测量设备都是半导体前道高端的设备,对运动台的机械和运动精度、低速运动时的速度波动性及稳定性、无尘环境等级(或高真空)等有更高要求。


解决方案

     

     

     

雅科贝思在半导体行业解决方案上拥有丰富的行业经验,有极高的行业认可度;从电机设计、平台机械结构、电气控制、隔震系统、软件算法整体为客户提供定制化解决方案。

雅科贝思提供的气浮平台解决方案,具有高精度和运动稳定性。

XY轴通过特殊结构设计以及采用Akribis专利设计的AUM系列直线电机,这本身就保障了低速运动时更高的稳定性,和高的同步性能。

Z轴采用特殊设计和ZTT特殊控制算法,实现Chuck是实时调平。主动隔震系统可选。

雅科贝思气浮平台整个组装调试流程都在无尘室环境中进行。


主要参数




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