项目需求

晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，是将完成的晶圆切割成小的晶片的过程，在晶圆制造中属后道工序，跟着晶圆直径越来越大，芯片厚度越来越薄，对晶圆划片设备性能的要求也越来越高。

解决方案

Akribis为客户提供定制化有框力矩电机的解决方案，帮助客户实现晶圆划切过程中的角度调整。

定制力矩电机具有较低的端跳，在很大程度上地保障了划切的效果。

电机防水处理，在切削液环境中也能够保证电机的性能不受影响，可以持续稳定运行。

主要参数

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项目需求

随着图形化和几何结构线宽的缩小，晶圆加工过程需要通过高分辨率相机捕获小的物理缺陷和高纵横比缺陷。这就要求晶圆缺陷检测设备具备精确且可重复的运动控制系统，通过高精度、高速度运动平台配合相机同步扫描高速获取硅片图像，同时对运动的整定时间也提出了较高的要求。

解决方案

●雅科贝思提供高性能XYZ堆叠高精度运动平台，及高性能控制系统的整套打包解决方案。

●XY轴采用Akribis专利设计AUM系列的无铁芯直线电机，无齿槽效应，保障了低速运动时较高的稳定性；Z轴采用特殊设计，用于光学调焦，实现运动线圈低质量和高加速度。

●在控制方面，其优化的控制算法可以在很大程度上地将龙门平台的性能发挥到极致，实现纳米级定位和高速运动。

主要参数

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项目需求

化学机械抛光设备主要用于单晶硅片制造和芯片制造前道工艺，依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的有效去除与全局平整度的纳米级平坦化。 此工艺需要在有压力的情况保持一定转速运动，对电机的运动稳定性要求较高，否则在运动的情况下有外力介入，会影响晶圆研磨效果，导致废片。

解决方案

Akribis提供各种类型的DDR电机，同时根据客户具体应用工况进行定制化设计。我们在半导体行业拥有很高的行业认可度，Akribis已在200mm和300mm晶圆的CMP设备上有非常成熟的应用和解决方案。针对CMP设备的DDR电机，以高扭矩密度为设计理念，用更紧凑的结构实现更高的峰值扭矩和持续扭矩；同时也优化了铁芯设计，使齿槽扭矩微型化，实现更小的速度波动。

主要参数

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项目需求

在半导体硅片制造工艺抛光后，晶圆制造工艺的光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后，以及封装工艺中，都需要清洗工序。清洗工序的技术是影响芯片成品率、品质及可靠性重要的因素之一。 在清洗设备中，晶圆高速旋转，对电机有更高的要求：有限的空间尺寸约束，且实际工作时频繁高低速切换，高防护等级。

解决方案

●在特定环境，同时对某些性能指标要求不高的运动场景中，雅科贝思会为客户定制更匹配，更具性价比的DDR解决方案。

●在晶圆清洗设备专用的DDR电机具备高防护等级。

●大中孔设计，便于客户线缆以及气路的设计。

●优化的铁芯设计，实现更小的齿槽扭矩，实现更小的速度波动。

●高速切换速度可达2500RPM。

主要参数

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项目需求

激光退火设备用于离子注入工艺之后，进行退火，以消除晶格缺陷和消除硅结构的晶格损伤，提高晶片的结晶质量，对运动台的精度和低速运动时的速度波动性有更高要求。

解决方案

●雅科贝思提供高性能XYZ双驱龙门运动平台，及高性能控制系统的整套打包解决方案。在激光退火过程中，雅科贝思龙门平台具有高精度和运动稳定性。

●XYZ轴均采用Akribis专利设计AUM系列的无铁芯直线电机，无齿槽效应，这本身就保障了低速运动时更高的稳定性；采用特殊光栅尺，●实现更高的精度和更低的热膨胀系数；配套高性能运动控制器，其优化的龙门算法可以在很大程度上地将龙门平台的性能发挥优势。

主要参数

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