晶圆缺陷检测
随着图形化和几何结构线宽的缩小,晶圆加工过程需要通过高分辨率相机捕获小的物理缺陷和高纵横比缺陷。
  • 项目需求
    随着图形化和几何结构线宽的缩小,晶圆加工过程需要通过高分辨率相机捕获小的物理缺陷和高纵横比缺陷。这就要求晶圆缺陷检测设备具备精确且可重复的运动控制系统,通过高精度、高速度运动平台配合相机同步扫描高速获取硅片图像,同时对运动的整定时间也提出了较高的要求。

  • 解决方案

         

         

    雅科贝思提供高性能XYZ堆叠高精度运动平台,及高性能控制系统的整套打包解决方案。

    XY轴采用Akribis专利设计AUM系列的无铁芯直线电机,无齿槽效应,保障了低速运动时较高的稳定性;Z轴采用特殊设计,用于光学调焦,实现运动线圈低质量和高加速度。

    在控制方面,其优化的控制算法可以在很大程度上地将龙门平台的性能发挥到极致,实现纳米级定位和高速运动。



  • 主要参数



    请咨询cust-service@akribis-sys.cn


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