晶圆清洗设备
清洗工序的技术是影响芯片成品率、品质及可靠性重要的因素之一。
  • 项目需求
    在半导体硅片制造工艺抛光后,晶圆制造工艺的光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后,以及封装工艺中,都需要清洗工序。清洗工序的技术是影响芯片成品率、品质及可靠性重要的因素之一。 在清洗设备中,晶圆高速旋转,对电机有更高的要求:有限的空间尺寸约束,且实际工作时频繁高低速切换,高防护等级。

  • 解决方案

         

    在特定环境,同时对某些性能指标要求不高的运动场景中,雅科贝思会为客户定制更匹配,更具性价比的DDR解决方案。

    在晶圆清洗设备专用的DDR电机具备高防护等级。

    大中孔设计,便于客户线缆以及气路的设计

    优化的铁芯设计,实现更小的齿槽扭矩,实现更小的速度波动

    高速切换速度可达2500RPM



  • 主要参数


    请咨询cust-service@akribis-sys.cn